欧博abgASM 太平洋科技：时刻调整先进封装技术发展方向
在刚刚结束的2021年，欧博abg全球半导体行业经历了很多故事。一方面，持续蔓延的芯片短缺给整个半导体行业带来很大困扰，也给全球半导体生态系统带来了巨大挑战。另一方面，受疫情影响，远程办公相关的半导体产品需求大增，数据中心，人工智能，5G通信，以及新能源汽车等领域加速发展，促进了半导体产业繁荣。
2022年，中国半导体产业将如何发展？全球供应链短缺何时可以缓解？各国政府会如何推动支持半导体产业发展？这些都是行业非常关心的。《半导体芯科技》杂志特别推出——“新年展望（2022 Outlook）”采访，邀请到了ASM 太平洋科技有限公司 许志伟副总裁、樊俊豪副总裁与大家分享他们对于这些问题的分析和看法。
关于ASM 太平洋科技有限公司
ASM Pacific Technology Ltd.（ASM太平洋科技有限公司，简称ASMPT）是全球最大的半导体和发光二极管（LED）行业的集成和封装设备供应商，为跨国芯片制造商、独立集成电路（IC）装配工厂、消费电子产品和LED制造商提供装配设备及材料（蚀刻式和冲压式引线框架）。
ASMPT成立于1975年，1989年在香港上市，现在业务遍布全球30多个国家和地区，拥有员工约16000人。在中国香港、中国台湾、中国成都、新加坡、德国慕尼黑、英国韦茅斯、荷兰布宁根）、葡萄牙波尔图等地拥有卓越的科研中心，在中国的深圳龙岗、深圳宝安和广东惠州、香港以及新加坡、马来西亚、德国等地拥有先进及智能的制造中心。ASMPT于2011年收购德国西门子旗下SEAS业务进军表面贴装（SMT）领域，2014年收购英国DEK钢网印刷技术和荷兰ALSI激光技术，2018年收购德国雷根斯堡的科技公司AMICRA、葡萄牙Critical Manufacturing软件开发商及收购东京电子有限公司 (TEL)的 TEL NEXX(NEXX拥有电化学沉积和物理气相沉积设备)。在半导体集成和封装设备市场、SMT解决方案、射频应用市场、引线框架行业等领域占据全球领先地位并提供一站式互联解决方案。
采访嘉宾介绍
许志伟先生于ASM太平洋任职25年，分别于技术部及市场部担任要职。 自2006年，他便专注于中国IC/D 半导体市场业务发展，建立广泛的客户联系网络，涉足 IDM、OSATS、Fab 及 Fabless 等领域。凭借对IC市场的深入了解，如逻辑IC、模拟IC、功率IC、内存、MEMS、传感器等，他亦积极参予公司的设备发展规划及工艺开发。
他毕业于香港大学，修读物理及数学理学士学位，其后于香港科技大学取得物理学理硕士学位。
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SiSC：请展望一下2022年全球半导体行业的发展前景。
2021 年对于半导体行业是非常特殊的一年，受到了新冠疫情和中美贸易战驱动的本土化发展的综合影响。
新技术和市场动力也开启了新的需求周期——5G为电动汽车和无人驾驶汽车、大数据+数据服务、高性能计算、数据中心、人工智能、元宇宙、人工智能物联网 (AIoT) 等带来了新的市场机会。第三代半导体（SiC、GaN 等）等新材料技术将提高 IGBT 应用的性能，加上2022 年供应链和晶圆供应预计将继续紧张，所有这些市场驱动力仍然会在2022年主导全球半导体的发展。
SiSC：您认为中国半导体行业即将面对怎样的挑战？
这几年，中国已经意识到发展半导体产业的重要性，以在未来实现自给自足的目标。更多的投资和政府支持将有助于加快发展步伐。当然，未来几年中国半导体发展可能仍存在一些挑战。
➣晶圆技术:
限制进口光刻设备（如ASML），增加了中国突破10nm以下晶圆节点技术的难度，这对先进的逻辑IC非常重要。中国需要付出更多的努力通过先进封装（例如2.5D、3D封装）达至同样的效果 。
➣IC 设计:
EDA 软件授权和知识产权受美国控制（例如 Cadence、Synopsys 和 Mentor Graphics）。
➣半导体材料:
如化学材料比较依赖日本和韩国。
➣人才和资源:
中国市场在先进逻辑IC、CPU/GPU和内存等领域缺乏经验专家，如何从技术到管理上发展及培养先进 IC的中国核心团队可能需要一些时间。
➣产能过剩:
根据国家本地化规划，电源、模拟IC器件、消费产品应用等中低端领域将在中国蓬勃发展，如何避免产能过剩导致价值下降（和低利润）将是一个关键问题。
➣高端细分市场:
受以上因素限制，如何突破5G/6G、电动车、自驾车、AI等领域，需要大量先进 IC支持，要赢过全球主要玩家需要时间。
SiSC：结合贵司所经营的业务，您认为2022年产品供应链将面临什么问题？物料短缺仍将持续，即使情况会比2021年好。
➣客户方面：
晶圆短缺、引线框架及基板供应受限是产能扩张的主要障碍。
➣内部：
关键部件（如直线运动导轨、马达）交货期长将是设备供应商面临的挑战。
SiSC：国家出台半导体行业扶持政策，您认为如何充分从中受益，这对贵司业务发展有何指导作用？
一方面，我们看到政府鼓励更多的本土竞争，这是我们加快发展从而在市场中获胜的动力。另一方面，可以利用更多本地资源加强我们的中国制造，培养更多本地人才，充分利用我们在成都的中国研发中心（ATC），与本地市场领导者和中国半导体协会合作，这对我们未来的发展非常重要。
SiSC：近年来 5G, AI, IoT及无人驾驶等技术快速发展，对于半导体制造和封装技术带来哪些新要求或挑战？贵司如何应对这些新要求？
所有这些技术都需要更先进的 IC 计算能力，也需要先进的晶圆技术来配合。CPU/ GPU/ MCU等是5G/6G和AI 相关技术的关键要素，使其应用在物联网、自动驾驶汽车、元宇宙（AR/VR）领域中充分发挥高速、即时和低延迟等特性。
根据摩尔定律，晶圆节点已经逼近极限，而在未来的封装路线图中，先进封装（例如 2.5D、3D）将越来越重要。这正是ASM太平洋的强项和近些年的发展重点—TCB、2.5D/3D高精度焊接、激光应用、RDL、电镀 PVD/ ECD等。
SiSC：贵公司在2022年的市场规划是什么？
中国:致力于与高端市场和汽车市场的客户一起成长。与先进封装（TCB、2.5D/3D）、逻辑（例如 CPU、GPU 等）和内存元件的主要玩家合作，提供 ASM 太平洋完整解决方案 – NEXX ECD/ PVD、激光切割 （ALSI）、固晶、焊线、塑封、封测、SMT完整解决方案。
海外:与 IDM、晶圆厂和芯片设计公司密切合作，共同发展新封装。
SiSC：贵公司在2022年的技术或产品规划是什么？
TCB焊接设备（Firebird）、高精度拾放解决方案（Nucleus 系列）、晶圆级塑封(ORCAS)、内存解决方案的固晶焊线、第三代半导体的银烧结解决方案（如 SiC）。
SiSC：回顾2021年，整个半导体行业的发展如何？贵公司又取得了怎样的成绩？
我们在 IC/ 分离组件市场取得显著增长（收入翻了一番以上），并成功扩大了以下领域的市场份额：
➣中国主要的 OSATS
➣中国内存厂商
➣电源封装市场，IDM、OSATS 和国内客户
➣汽车市场，尤其是中国电动汽车市场
➣功率模块，银烧结解决方案
➣激光解决方案（开槽和切割）
➣为IDM 提供TCB 和 NEXX 解决方案
➣扩大 2.5D/3D 解决方案在 IDM & Fab house 的市场份额
采访嘉宾介绍
樊俊豪先生从事半导体行业超过30年，曾于香港的IDM/OSAT担任资深管理层职务，亦曾是一间专注于冷却技术的公司创办人，并拥有多于40项关于半导体封装技术的专利。他毕业于美国科罗拉多大学科罗拉多斯普林斯分校，修读电子工程学士课程。
SiSC：请展望一下2022年全球半导体行业的发展前景。
预期2022年将会持续增长，比2021年增长多于5%。
SiSC：您认为中国半导体行业即将面对怎样的挑战？
脱钩（Decoupling）是其中一个主要挑战，同时亦是中国半导体市场的机遇。在脱钩下，对中国市场构成技术供应限制，它亦引发了本土技术供应链发展需求的必要性，成为推动本土技术供应链能力加速增长的动力。
SiSC：结合贵司所经营的业务，您认为2022年产品供应链将面临什么问题？
2022年及以后，半导体应用市场非常多元化。我们的业务聚焦于市场应用的驱动，如5G通信、电动汽车(EV)、物联网(IoT)传感技术以至元宇宙(Metaverse)、工业4.0、应用于高性能运算(HPC)及人工智能的先进封装技术等。
SiSC：国家出台半导体行业扶持政策，您认为如何充分从中受益，这对贵司业务发展有何指导作用？
国家政策向我们发出了强烈信号，对中国本土半导体行业的优先地位和承诺。多年来，中国市场已经成为我们重要的目标市场之一。在政策的支持下，中国半导体市场将有更大的增长，对我们更有利。
SiSC：近年来 5G, AI, IoT及无人驾驶等技术快速发展，对于半导体制造和封装技术带来哪些新要求或挑战？贵司如何应对这些新要求？
除了提供更具成本效益和可靠的大批量制造 （HVM） 解决方案的典型目标之外，我们还意识到有必要时刻调整我们的先进封装技术发展方向，来满足国家 5G、人工智能、物联网等应用的独特需求。我们在世界各地设立了多个创新和核心能力中心，招览到国际上一级技术专家。
此外，我们持续投资于研发，以确保我们的技术管道充满必要的工具，以便在正确的时间、正确的地方发挥最大作用。
SiSC：贵公司在2022年的市场规划是什么？
我们计划持续增加我们在已锁定的可服务市场 （Served Available Market） 中的市场份额，同时寻找机会增加我们的SAM。
SiSC：贵公司在2022年的技术或产品规划是什么？
我们将继续发布新的产品和技术，以满足在汽车和电力、应用技术和先进封装技术领域上的5G、人工智能、物联网等应用要求。特别是在先进封装技术领域，我们将发布最先进的混合键合技术（Hybrid bonding）、下一代热压技术（TCB）以及晶圆级和面板级扇出技术（WLFO & PLFO），以满足异构集成技术驱动下的新需求。
SiSC：回顾2021年，整个半导体行业的发展如何？贵公司又取得了怎样的成绩？
总体而言，2021 年是电子产品和相关组件大幅增长的一年。 2021年收入同比增长达双位数字，增长是源于所有产品种类和领域的强劲需求推动的，同时也与我们的市场定位非常一致; 因此，2022 年将是我们业务发展最好的年份之一。
关于我们
《半导体芯科技》（Silicon Semiconductor China, SiSC）是面向中国半导体行业的专业媒体，已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权；这本杂志针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译，并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯（ACT International）以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,034册，电纸书发行25,039，内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会，搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站。返回搜狐，查看更多